插件工艺要求，pcb插件是什么意思

插件工艺要求？

1、插件保证电容等一定要考虑极性和插件方向要求的电子元器件的极性正确。

2、将所插的元器件根据电路设计的要求插到位，插平稳。（某些元器件要求距离线路板有一定的工艺距离，以更好散热、防止电磁干扰等等）

3、针对线路板上的部分空白的贴片位置和穿线焊接孔一定要用防高温胶纸封住。 基本要求如上。

pcb插件是指什么？

PCB中的接插件,是指用来连接导线的连接器件,一般都是配套的,有公座肯定要有母座,主要作用是:让部件在生产前阶段相对独立,在后阶段要连接两个部件时,只要把一个部件的接插件(如公座)插到对应的母座上就行了(不需要焊线),方便了生产管理,简化了生产工艺,也方便维修,在维修时可以很容易替换部件,甚至连电烙铁都不用.

如,有部分手机的两块或多块PCB组装成品时,通过接插件来连接很方便,因为产品本身很紧凑,根本没办法用烙铁去焊,而且，连线一般不是一两根,有的时候，是十几二十根.

电路板插件即电路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的缩写是一种加工工艺，详细解释请看下方具体内容：

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采取DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有合适PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式各种多样，涵盖多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积很大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时很大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提高都拥有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是好的，但这是没办法达到的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值越来越接近，目前已经有了1：1.14的内存封装技术。

电子插件板浸锡的方式？

插件板浸锡的方式有不少种，未必适用于全部的情况详细可以按照插件板的材料、结构、制造工艺和用途等进行选择中性浸锡法是这当中一种假设使用中性浸锡法，第一将插件板彻底清洗干净，然后在专用浸锡缸中浸泡，控制好锡膏的温度和浸泡时间，后拿出来晾干或者进行后续加工处理

电子插件板（也称为通孔插装板或印刷电路板）浸锡是将锡浆（焊膏）或锡条与电子插件板表面接触，以达到锡焊的过程。下面这些内容就是在实验室或生产环境中浸锡电子插件板的大多数情况下步骤：

1. 准备工具和材料：您需一个浸锡机（如手动浸锡机或自动化浸锡机），锡浆、锡条或锡膏，干净的镊子，还有防静电手套和防静电垫。

2. 清洁板子：使用吹风机或湿布清洁电子插件板表面，保证板子干净、干燥且无油渍。假设使用锡条或锡膏，请在板子上涂一层薄薄的锡膏。

3. 将板子放入浸锡机：将待浸锡的板子放入一定程度上的容器中，如真空吸盘、夹具或漏斗。保证板子平稳放置，以便在浸锡途中保持稳定。

4. 调整浸锡机设置：按照所使用的浸锡机和锡浆类型，设置一定程度上的浸锡温度和时间。一般，锡浆的浸锡温度在183℃至207℃（390℉至430℉）当中，时间为1至3秒。详细设置主要还是看锡浆和板子当中的接触时间。

5. 浸锡：开始浸锡机，观察锡浆或锡条从喷嘴流出，并在板子表面形成均匀的焊料层。保证锡浆或锡条在板子上形成良好的锡层，覆盖全部的电子插件。

6. 移除板子：在浸锡过程成功后，等着几秒钟，让锡层充分冷却。然后取出板子并小心地故将他从浸锡机中取出，不要损坏锡层。

7. 检查锡焊质量：检查锡焊区域，保证焊点无虚焊、短路或其他缺陷。假设需，进行补锡或重焊。

请注意，在操作途中自始至终遵守安全规程，使用防静电手套和防静电垫以防止静电放电。在启动浸锡操作前，一定阅读并遵守所用设备和锡浆的使用说明。

PCB双面板工艺问题。贴片元件和插件都放顶面，与贴片放底面插件放正面，这两种加工工艺成本会差多少？

假设你的PCB是单层双面板：从设计成本来讲基本上没啥变化（板子大小不变、焊盘处理工艺不变、厚度不变） 既然如此那，工艺上有以下几种情况：

1：假设你的贴片器件和插件均在TOP面（或者BOT面），既然如此那，针对贴片来说只一次贴装完全就能够完成（假设好情况，如：器件距离板边3mm以上，物料比较整齐无散料等影响不了设备工作的好状态），插件焊接（波峰焊）不用严格意义上护板（假定没有特殊要求），既然如此那，这样的是好的设计，即影响不了SMT的工作，也没有增多波峰焊的工作量

2：T面和B面均有贴片和插件，既然如此那，增多的工作量主要是贴装需两次完成，波峰焊焊接受到阻碍（改手工焊接）等。

3：你的情况：贴片放B面，插件放T面，要是手工焊接插件没啥大的影响，要是插件走波峰焊，需视情况而定，大多数情况会增多不小的工作量（如：波峰焊插件前需保护贴片器件） 自己做DFM多年，这里面的情况很复杂，若有需，可以和我交流pzhao@jtt-ems.com 原创回答

注册一级建造师备考资料及辅导课程