电子封装以后究竟能找什么工作具体点，桂电电子封装专业就业前景如何

时间:2023-03-21来源:华宇考研网作者:考研考点考研视频

电子封装以后究竟能找什么工作，详细点？

主要是在封装测试厂工作，像日月光，安考等，做的是电子器件后期封装测试工作，只要是搞电子产品（主要是芯片）的都可以进，像手机，媒体器件，电脑的等等，也可进军工研究所，像中国电子集团旗下的研究所，或国防研究所都可以的

桂电电子封装专业就业前景？

电子封装技术这个专业很好，有前途。这个专业所学的就是芯片封装、集成电路设计、SMT工程这一块。考生找的工作基本工资都是七八千，低的六千左右。

电子封装技术专业毕业后可以在通信设备、计算机、互联网设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，提高环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点其实就是常说的接点是焊接到封装管壳的引脚上的。

1.电子封装技术专业就业前景

本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可以在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可进一步就读攻读有关研究领域的研究生。

2.电子封装技术专业就业方向有什么

本专业就业前景比较光明，毕业生可以在通信设备、计算机、互联网设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

哈工大电子封装研究生好就业吗？

很好就业

电子封装技术专业是一门新型交叉电子制造学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象，以满足电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度还有电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域是当代先进电子制造技术中的核心与重要领域。

来自业界的统计数据显示，对电子封装技术专业人才才的需急剧增多，仅国内每一年本科毕业生的需求就高达7万多人，需求量很大，非常是高端人才需求量更大。一部分高校还是没有毕业的大三学生都被预定一空，就业根本不需要愁。更何况哈工大这样的名校毕业生

西安电子科技大学的电子封装技术就业如何？

就业单位：国有企业、民营及私营企业，IT企业，信息与计算科学专业的毕业生进入IT企业是一个重要的就业方向，它们可在这些企业很高效的从事计算机软件开发、信息安全与互联网安全等工作。

信息产业对人才的需求第一是基本的技能，涵盖计算机编程的基本能力，要求具有良好的数据库和计算机互联网的知识和使用技能，熟悉基本的软件开发平台。

因为信息产业进入应用为主流的时候代，高水平的从业人员不仅要掌握并熟悉基本的技能，重要还需要具备将实质上问题提炼为计算问题还有解答这个问题的能力，这正是信息与计算科学专业学生的优势所在，也是近这些年来国内大型IT企业抢购知名高校计算数学专业毕业生的因素所在。

这个专业就业前景：这一行业的前景是十分广阔的，以后的分工也会越来越细，未来中国需非常多这方面的专业人才员。

现在不仅没有饱和，而且，需求会越来越大。不过要有真本事，以后的竞争肯定也会越来越激烈。

电子封装专业毕业后可去什么单位，待遇如何？（不懂电子封装的勿进）？

你好，我是北京理工大学电子封装专业的，听教授来讲过，大多数情况下可以去研究所和针对的封装企业，目前主需要在长三角，津京唐地区，珠三角，和成都很少，待遇听说上海日月光能开每月5-6千吧，以后还有涨幅。

电子封装专业考研好不好？

考研很好，就业前景不错。

电子封装技术是近几年来新兴的一门交叉学科。涉及到设计，环境，测试，材料，制造和可靠性等多学科领域，部分开设院校故将他归为材料加工类学科。

这个专业的毕业生可在国防，电子，航空与航天，信息与通信工程，微电子与光电子工程，汽车电子，医疗电子等行业领域电子从事电子封装产品的设计，制造，研发，企业管理与经营等工作。学生在学校这个时间段主要学习微电子制造科学与工程概论，电子工艺材料，微连接技术与原理，电子封装可靠性理论与工程，电子制造技术基础，电子组装技术，半导体工艺基础，先进基本技术。