桂电王牌专业排名，中国芯片封装龙头排名

桂林电子科技大学王牌专业应该是以下个专业：

机械工程 、仪器科学与技术 、信息与通信工程 、 计算机科学与技术。

国家级特色专业：机械设计制造及其自动化、信息与计算科学、测控技术与仪器、通信工程、计算机科学与技术。

国家一流本科专业：机械设计制造及其自动化、通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、信息与计算科学、测控技术与仪器、材料科学与工程、生物医学工程、机械电子工程、电子封装技术、信息安全、物联网工程、产品设计、工业工程、光电信息科学与工程、自动化、交通工程、环境工程。

排名如下:

（1）、飞凯材料：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为13.54%，过去三年营收低为2018年的14.46亿元，高为2020年的18.64亿元。

国内芯片封装材料龙头。

（2）、华天科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为8.49%，过去三年营收低为2018年的71.22亿元，高为2020年的83.82亿元。

公司有氮化镓芯片封装业务。

（3）、*ST丹邦：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-62.34%，过去三年营收低为2020年的4872万元，高为2019年的3.471亿元。

211大学排名全国第一的专业：

中央财经大学，供应链管理、金融科技等

对外经济贸易大学，商务英语、国际经济与贸易等

北京体育大学，冰雪运动、体能训练等

北京外国语大学，英语、尼泊尔语等

上海外国语大学，哈萨克语、乌克兰语等

中国传媒大学，新媒体艺术、广播电视编导等

中国地质大学（武汉），资源勘查工程、地质工程等

西南交通大学，交通运输、电气工程与智能控制

北京邮电大学，电子商务及法律、邮政工程等

北京科技大学，冶金工程、矿物资源工程

武汉理工大学，物流工程、海事管理等

华中农业大学，园艺、植物科学与技术

南京农业大学，农林经济管理、动物药学

河海大学，水务工程、水文与水资源工程

江南大学，酿酒工程、食品科学与工程等

中国石油大学（华东），石油工程、油气储运工程

北京林业大学，林学、经济林等

东华大学，纺织工程、服装设计与工程

大连海事大学，航海技术、轮机工程等

东北林业大学，森林工程、木材科学与技术

中国政法大学，法学

华中师范大学，科学教育

南京师范大学，小学教育

华南师范大学，社会体育指导与管理

陕西师范大学，秘书学

华北电力大学，智能电网信息工程

西安电子科技大学，电子封装技术

湖南师范大学，应用电子技术教育

南京理工大学，武器系统与工程

北京交通大学，轨道交通信号与控制

在封测行业排名第十。

广东利扬芯片测试股份有限公司，是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，致力于振兴民族企业。专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。利扬芯片作为封装测试企业在国内排名第十位，排前三的封测企业为长电科技、通富微电、华天科技。

中国半导体企业排名一、紫光集团

紫光集团早起步于1988年。当年，清华大学成立清华大学科技开发总公司，这是清华大学为加速科技成果产业化成立的全校第一家综合性校办企业，也是紫光集团前身。近年来，紫光集团逐步形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。

中国半导体企业排名二、华为

华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

中国半导体企业排名三、长电科技

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。

中国半导体企业排名四、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

中国半导体企业排名五、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。

中国半导体企业排名六、中环股份

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本482,829,608元，总资产达20.51 亿。

中国半导体企业排名七、振华科技

中国振华(集团)科技股份有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人，以其优势资产进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、 中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。

中国半导体企业排名八、纳思达

纳思达，格之格品牌的缔造者。纳思达集团是全球大的打印耗材制造商之一，立足中国，全球性经营。作为国内唯一掌握通用耗材芯片技术的企业，纳思达集团占有全球兼容墨盒芯片市场的80%以上。

中国半导体企业排名九、中兴

中兴通讯股份有限公司，简称中兴通讯。全球领先的综合通信解决方案提供商，中国大的通信设备上市公司。

中国半导体企业排名十、华天科技

华天科技是2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。