半导体专业好的大学，半导体行业需要什么专业的毕业生

第一名，英国剑桥大学，第二名，美国哈佛大学，第三名，英国牛津大学，第四名，美国华盛顿大学，第五名，德国柏林大学，第六名，西班牙马德里大学，第七名，法国巴黎大学，第八名，美国杜克大学，第九名，美国纽约大学。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都拥有应用，如二极管就是采取半导体制作的器件。半导体技术也称集成电路技术，也叫芯片制造技术。我们国内在集成电路领域顶级的大学是西安电子科技大学和电子科技大学；其次是清华大学、北京大学、复旦大学、东南大学、北京邮电大学、上海交通大学、浙江大学。

半导体专业很好的大学

清华大学、复旦大学、东南大学很好，个人建议还是首选学校以理工类见长的学校，这样不仅学习氛围浓厚，实验环境也好。

【扩散工艺Diffusion Process】半导体扩散工艺，生产中的扩散指工艺所需的杂质在一定条件下对硅（或其他衬底）的掺杂。若是硅中掺磷、硼等。广义来说，氧化与退火也是一种扩散；前者指氧气在SiO2中的扩散，后者指杂质在硅（或其他衬底）中的扩散。他的主要作用是为了改变原材料的电学特性或化学特性。

【薄膜工艺Film Process】半导体薄膜工艺，生产中的薄膜指通过蒸镀、溅射、沉积等工艺将所需物质铺盖在基片的表层，按照其过程的气相变化特性，可分为PVD与CVD两大类。

【光刻工艺 Litho Process】半导体光刻工艺，通过一系列生产步骤（主要包含涂胶，曝光，显影），将晶圆表面的薄膜与光刻板中的图形做一样动作的选择性的显开或遮蔽。而光刻机的图形转移能力（小线宽）是整条工艺线的重要指标，这与设计时可做的集成度大小有直接关联。

【刻蚀工艺Etch Process】半导体刻蚀工艺，其实就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方法达到腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方式有选择地从硅片表面去除不用的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。在半导体制程中，刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方式，在光刻的基础上有选择地进行图形的转移。 刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀；湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料出现化学反应进行刻蚀。

主要需一下哪些专业

1、微电子专业。

本专业是由芯片设计关系密切的专业，毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心还有通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作，想以后从事芯片半导体有关的工作，微电子学专业是首选。

2、材料物理专业。

这个专业看似和芯片关系不大，实际上它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理，还有半导体材料与器件物理。而且，后两门课是本专业学习的重中之重，故此，材料物理专业也是与芯片关系很密切的专业。

3、集成电路专业。

集成电路说白了就是半导体芯片，像华为这样的大型公司，每一年都要录用非常多集成电路专业人才才。

半导体行业需的专业:大多数情况下是学材料,物理,化学,光电,微电子方面专业的。

物理和化学都要学，还有电子

我考生是学微电子的

现在挺热的

就业去向也不错

目前集成芯片发展前景多好啊是吧

课程应该挺多的

不过

念一会大学

很少学点儿心里踏实么？

怕累，可以选择读文科类的

工科和理科都不轻松的说

学习模拟电子技术、数字电子技术、集成电路、半导体等方面的课程。

假设你选择的大学是211/985工程上面的知名大学，既然如此那，这个专业是很有前途的，但是，假设是很大多数情况下的大学，可能就不是太好。（当然叫做×××电子科技大学，这样的学校的此专业都因该不错）

前途，就是作集成电路，目前的计算机、手机、电视，不管哪里都拥有用到集成电路、用到半导体元器件。。

各位考生可以从以下哪些专业方向考虑：

电子信息工程：主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。电子信息工程已经涵盖了社会的很多方面。电子信息工程专业是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。

微电子科学与工程：基本上等同于电子产品的脑细胞，研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。

通信工程：是电子工程的一个重要分支，电子信息类子专业，同时也是这当中一个基础学科。简单单就来说一下就是达到人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，以此达到信息共享。例如4G/5G技术，网络、Wi-Fi等都属于此范畴。

光电信息科学与工程：光电信息技术是由光学、光电子、微电子等技术结合而成的多学科综合技术，被誉为微电子后面的技术领跑者。涉及光信息的辐射、传输、探测还有光电信息的转换、存储、处理与显示等很多的主要内容。

生物工程：主要研究医学领域运用非常多的芯片，例如说超声波、CT及生物传感器等。

微电子全称是微电子科学与工程是传统电子类专业之一，也是一级学科电子科学与技术下面的二级学科之一（微电子学和固体电子学，大多数情况下研究生阶段的专业这么叫），习惯称微电子，但不一样学校详细招生专业说法略有不一样，甚至也有电子科学与技术（微电子方向），有的学校进一步细化，例如有集成电路设计与集成系统专业，算是微电子一个很好的方向

微电子科学与工程专业是物理、电子、材料、计算机、集成电路设计制造等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科，主要学习和研究半导体器件物理、功能电子材料、固态电子器件、超大规模集成电路的设计与制造、计算机电子设计自动化技术等。专业学习内容除了高等数学、大学英语、大学物理、体育、计算机基础、职业规划和就业创业详细指导等公共课，还涵盖微电子材料及器件基本原理、电路与集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试与封装、集成电路及芯片应用五类专业课。

1.电子信息科学与技术、物理学、电子科学与技术等学科；

2.微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科；

3.主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心还有通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。

4.目标是培养具有坚实的数理基础，掌握并熟悉微电子专业基本理论和实验技术，掌握并熟悉集成电路和集成系统还有其他新型半导体器件的设计方式和制造工艺，熟悉电子技术和计算机技术，具有一定的科学研究和实质上工作能力的科学技术和工程技术人才；

5.微电子学系的本科生培养，主需要在微电子器件集成与加工、集成电路设计与应用和平板显示技术方向上进行；

6.开设的主要课程有：高等数学、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方式、理论物理（含导论）、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验等。

有。 3月22日19时，本科2023级功率半导体器件及应用开班暨专业方向见上一面会于犀浦校区X10832举行。功率半导体器件及应用方向是电气学院与株洲所共建的新工科专业方向，经过5届招生探索，在2023级达到了第一次成建制招生。2023级成建制招生是后续根据本专业方向的西南交大-中车时代微电子学院建设的前期探索，也是对电气方向新学科增长点的有力支撑。

电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机