如何设计出优秀的集成电路，考研考数字电路的专业
如何设计出优秀的集成电路？
如何成为一名优秀的集成电路IC设计工程师？
未来10年有前景的IT专业。IC设计不一样于大多数情况下的板级电子设计，因为流片的投资更大，复杂度更高，系统性更强，故此，学习起来也有部分更有意思的地方。既然如此那，如何才可以成为一个优秀的IC设计工程师？第一，作为初学者，需了解的是IC设计的基本流程。应该参考下方建议：基本了解系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计当中的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程，弄了解ASIC，COT这些基本的行业模式。窃以为这点针对培养兴趣，建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。学习基本的设计知识，建议读一下台湾省CIC的一部分设计考试教材，不少都是经典的总结。 EDA技术的学习：针对IC设计者来说，EDA工具意义重要，透过EDA工具商的推介，可以了解到新的设计观念。国内很多IC设计者是纯粹从EDA的的视角被带进IC设计领域的，也有不少的设计者在没有接触到深亚微米工艺时，也是通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。同时，对一部分高难度的设计，识别和选择工具也是十分重要的。 假设你期望有非常高的设计水平，累积经验是一个必需的过程。经验累积的效率是有可能提升的。以下几点可以参考： 1.学习借鉴一部分经典设计，这当中的不少细节是为了让你的设计成为产品时必需注意的。有部分可能是为了适应工艺参数的变化，有部分可能是为了加速开关过程，有部分可能是为了保证系统的稳定性等。通过访真细细观察这些细节，既有收益，也会有乐趣。项目组当中，特别是项目组成员当中常常交流，可不要犯同样错误。 2.当你初步完成一项设计的时候侯，需要做几项检查：了解芯片生产厂的工艺, 器件模型参数的变化,并据此确定进行参数扫描仿真的范围。了解所设计产品的实质上使用环境，正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有很大帮助。 3.此外你需知识的交流，要重视作前端或系统的交流，深入透彻理解设计的管束条件。作为初学者，时常不太了解系统，除了通过设计文档和会议交流来理解自己的设计任务规范，同系统和前端的沟通是IC设计一定不可以缺少的。这里说的设计技巧，全部在明了管束条件的基础上来说的，系统或前端的设计工程师，时常可以给初学者不少详细指导性的意见。 4.查文献资料是一个好方式。多上一部分比较优秀的电子官方网站，如中国电子市场网、中电网、电子工程师社区。这对你的提升将会有很大的帮。另外同"老师傅"一同做项目累积经验也较快。假设有机会参与一部分有很好设计背景的人做的培训，好是互动式的，也会有很好的收获。 5.重视作后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，如后端设计服务或加工服务的工程师，工艺工程师当中进行主动沟通和学习。针对初学者来说，后端加工厂家时常可以为他们带来一部分经典的基本观念，一部分不可以犯的错误等基本戒条。一部分好的后端服务公司，不仅能提供十分严格的Design Kit，还可以给出混合信号设计方面十分有益的详细指导，帮初学者走好起步之路。加工方面的知识，针对IC设计的"产品化"更是十分重要。 6.重视验证和测试，做一个"偏执狂"：IC设计的风险比板级电子设计来的更大，因为这个原因试验的机会十分珍贵，"偏执狂"的精神，对IC设计的成功来说十分重要。除了依靠公司成熟的设计环境， Design Kit和体制的规范来保证成功之外，对验证的重视和深入透彻理解是一个IC设计者能不能经受压力和享受成功十分重要的部分。因为流片的机会相对很少，因为这个原因找机多很多地参加和理解测试，对产品成功和失败的仔细总结与分析是一个IC设计者成长的必经之路。 同行交流还有工作中所身处的环境的重要性：IC设计的复杂性和技术的迅速发展，让同行当中的交流十分重要，多参加一部分合适自己水平的讨论组和行业会议，对提升水平也是十分有益的。通过同行当中的交流，还可以发现环境针对IC设计水平的重要影响。公司的财力，产品的方向，项目标难度，很大程度上可以影响到一个设计者可以达到的高水平。辩证地认识自己的技术提升和环境当中的相互关系，将是国内的设计者在一定的阶段会碰见的问题.
考研考数字方向的集成电路，哪个学校好？
很好的学校有：清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、华中科技大学（首批国家集成电路人才培养基地）北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学（第二批国家集成电路人才培养基地）
北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学（三批国家集成电路人才培养基地）
假设你学的很好，对自己有信心，建议你考北大、清华、中科院（半导体所），不解释。。
假设你认为这些难度太高，可以考虑复旦、东南、华中科大，牛逼学校的牛逼专业，地理位置也好~~ 分也不低不推荐北航、浙大、上交、西交，牛逼学校的非牛逼专业，但分还是高的要命，不划算强烈推荐电子科技大学，因为地理因素（成都），他的分很低（340多好像），但是这丝毫影响不了他雄厚的实力，而实力一样的西电要比他高几十分。
电子科大绝对是高的性价比。
集成电路前端设计和后端设计哪个更赚钱？哪个更有前途？
一定要考个好点的学校，东南，成电，西电，复旦之类的，至少要弄个211之类的。
前端大多数情况下是数字前端，后端就是APR （自动布局布线）。
集成电路现在分为数字集成电路和模拟集成电路2大类，不是数电和模电，跟大学里学的数电和模电不一样。
数字集成电路的设计大多数情况下是先研究算法，写RTL code, 验证， 综合，再验证，自动布局布线，check timing.
模拟集成电路，目前没有纯模拟的了，大多数情况下是模数混合，主要方向涵盖ADC,DAC, PLL,DLL, serdes, power IC 等，需长时间的累积，需了解的知识不少，电路，layout, PCB,package,工艺流程等， 要有人带，大多数情况下混个3-5年，才可以真正根据自己的想法做点东西， 模拟IC 工程师需求人员数量很少。
要真的想学，可以考虑数字IC, 坑略多。
自学集成电路需看什么入门书？
先明确是数字方向还是模拟方向，这两者相差还是蛮多的，
不清楚的你教育背景如何，从基本的说起
第一模电，数电这两门基础课程要学，
模电的参考书建议童诗白的《模拟电路》或者康华光的，数电建议闫石的《数字电子技术基础》
其次刘恩科的《半导体物理》必读，
模拟集成电路设计有三本圣经必读，paul gray的《analysis and design of analog integrated ciucuits》，拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》，P.E.Allen《CMOS模拟电路设计》，这些都建议买英文原版，
数字集成电路，Jan M·Rabaey的《数字集成电路-电路、系统与设计》，另外要看一部分verilog和VHDL方面的书，这些都选择不少了。
Cadence和Hspice的说明书，网络在线下载一份电子版就好了。
其他补充：集成电路工艺流程，黑斯廷斯的《模拟电路版图的艺术》
ic封装工艺流程？
1、IC封装的基本原理
一个方面，集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和提高电热性能的作用。另外一个方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，以此达到内部芯片与外部电路的连接。
同时，芯片一定要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀致使电气性能下降。在集成电路封装途中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。假设在封装途中，在加载、引线键合和塑料固化以前进行等离子清洗处理，可以有效去除这些污染物。
2、IC包装工艺流程
唯有在IC封装途中进行封装，才可以成为终端产品并投入实质上应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过持续性发展，出现了很大变化。
前端流程可分为以下步骤：
（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；
（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；
（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的对应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；
（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；
（5）封装：封装元件的电路。提高元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；
（6）后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。
集成电路封装途中的污染物是影响其发展的重要原因，如何处理这些问题一直困扰着大家。在线等离子清洗技术是一种没有环境污染的干洗方式，可有效处理这个问题。
等离子清洗设备是运用等离子体对样片表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提升其表面性能，提高产品质量。
微电子技术（集成电路设计与制造）主要从事什么工作，就业前景怎样？
微电子专业就业大体上分为两类：
1 集成电路设计 这种类型主要使用eda工具，完成详细产品设计。可以细化为下方罗列出来的职位： 1.1 数字前端设计； 1.
2 数字后端设计； 1.
3 模拟集成电路设计； 1.
4 库单元设计。2 半导体制造工艺 这种类型偏向于科研，目标是新工艺的研发。两类就业前景都很不错，但是，集成电路行业入行要求非常高，大多数情况下需非常高学历，对应的待遇也不错。
大学电子设计学类涵盖什么专业
电子设计专业分为：电子信息工程.电子科学与技术.电子信息科学与技术三个专业方向。
电子设计俗称机电一体化是机械工程与自动化的一种，需了解机械电子工程专业涵盖基础理论知识和机械设计制造方式，计算机软硬件应用能力，能担负各种机电产品和系统的设计、制造、试验和开发工作。电子设计是一门模拟电子软件、软件应用、开发等程序控制的学科。
电子科技大学没有设计专业。电子科技大学的专业主要有：通信工程、电子信息工程、互联网工程、信息对抗技术、物联网工程、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术、电磁场与无线技术、电波传播与天线、机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、工业工程、智能电网信息工程、电子科学与技术、光电信息科学与工程、光源与照明、数学与应用数学、信息与计算科学。
