封装，Package是把集成电路装配为芯片后产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要特别注意封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、提高电热性能、方便整机装配的重要作用。
PDIP（PDIP Plastic Dual In-Line Package）译为塑料双列直插式封装，芯片封装的形式之一。
缩写词SOIC是Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装。DFN_[计] = Data File Number,数据文件号。
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什么是封装？ 封装，Package是把集成电路装配为芯片后产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 作为动词，“封装”强...
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