1、微电子
微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科是现代发展速度快的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握并熟悉集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统,能在微电子及有关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级针对人才。
2、微电子与固体物理学
固体物理学(solid state physics)是研究固体的物理性质、微观结构、固体中各自不同的粒子运动形态和规律及它们相互关系的学科。属物理学的重要分支,其涉及到力学、热学、声学、电学、磁学和光学等各方面的主要内容。固体的应用非常广泛,各个时代都拥有自己特色的固体材料、器件和相关制品。现代固体物理形成于20世纪前40年代,它是先进的微电子、光电子、光子等各项技术和材料科学的基础,其重要性是明显的。
3、集成电路工程
集成电路工程领域培养集成电路设计、集成系统设计、集成电路制造、测试、封装、材料制备与设备制造等方面的高级技术人才,掌握并熟悉处理集成电路工程领域技术问题的先进方式和现代手段,具有创新意识和独立担负处理工程技术或工程管理等方面实质上问题的能力。
4、电子科学技术
本专业学生要求在物理学、工程数学、电子学等方面掌握并熟悉扎实的基础理论,在电子材料与元器件、微电子器件、光电子器件、物理电子器件、电路与系统等方面接受设计、制造及测试技术的基本训练,掌握并熟悉文献资料检索的基本方式,具有很强的本专业领域实验技能与工程实践能力,初步具有研究、开发新系统和新技术的能力。
有半导体方向。
还半导体方向算是材料专业里就业前景很不错的,近这些年的发展速度也很快,考生们在择校时可以考虑一下该方向争
有的。
半导体产业链可以总体分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,还有下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造途中起到重要性作用。 按照芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。
一般材料科学与工程是可以考研半导体。材料学属于理学学科,半导体也是理学学科,二者的专业课联系还是有点多的,如材料专业要学习材料学基础,电工电子学,材料测试与分析技术,量子力学,固体物理还有半导体材料与器件物理。可见材料科学专业还是与半导体专业很有关的,因为这个原因,材料科学与工程可以考研半导体的。
专业:微电子,微电子与固体物理学,集成电路工程,电子科学技术等。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体当中的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都拥有应用,如二极管就是采取半导体制作的器件。
半导体物理与器件在考验中属于材料科学与工程科。
考研130分在半导体物理专业中属于比较优秀的水平。因为考研成绩是相对的,不一样年份考试难易度不一样,因为这个原因详细水平需结合该年份的难度和对应的平均分等指标来分析。
假设该年份平均分非常高,既然如此那,130分的成绩相对就比较大多数情况下;反之,假设平均分很低,130分则是比较优秀的成绩。在实质上工作中,130分已经足以满足大多数公司或科研机构的招聘要求,但假设要进入国内外一流高校攻读博士,一般需更高的成绩和出色的科研实践经验。
微电子专业的确很有前途,不过也很难学,公司大多数情况下要求至少研究生。 兴趣是好的老师,相信你会成功!
我大四本科,应用物理专业,考研专业是微电子。假设你考虑的很成熟,又耐得住寂寞,建议你考研转专业。可以先看下北大的《微电子学概论》(翻翻就行),对微电子学有一个总体了解。微电子学与固体电子学分理学硕士和工学硕士两种。
工学硕士:数字电路和模拟电路(简称数电模电)是基础性课程,学好这两门考研问题不大。
理学硕士:大多数情况下为理论研究,课程超级难,需扎实的物理知识,建议你别选。
考研报考的院校明显不同,专业课也明显不同,建议你选专业课为“数电模电”的院校,因为你是跨专业,这门课相对简单。
补充:微电子专业本科课程主要是:电子线路(数电模电),半导体物理,电路分析。跨专业你学好数电模电就行。复旦、清华、北大、中科院难考。我的QQ379353177。
性价比高的学校有北京大学,清华大学,中国科学院大学大连理工大学,山东大学,北京工业大学,北方工业大学。西北工业大学等等。
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