什么是表面组装技术的主要工艺技术表面组装技术和通孔插装技术的根本区别是

什么是表面组装技术的主要工艺技术？

一、填空题

1

、

这里说的组装技术是从电子产品（整机）的性能

_

可靠性

_

、

_

经济性

_

、维修·管理等综合

立场出发，以可以充分发挥其设定的功能，即由良好的组装方法所组成的电子产品，也

就是由

_

功能设计

_

、结构设计、制造技术、散热技术、

_

连接·焊接技术

__

等而组成的。

2

、

表面贴装技术是采取新型（片式化）

、微型化的（无引线）或（短引线）的元器件，通

过（自动贴装设备）故将他贴装在（单面）或（双面）印制电路板（

PCB

）的表面上，再

经过（

自动焊接）

、检测等工序完成产品的组装。

3

、

静电的危害是因为静电放电和静电场力而导致的。因为这个原因静电的基本物理特性为：

异种

电荷

的相互吸引；与大地间有

电位差

；会出现

放电电流

。

4

、

在防静电工作中，防静电的三大基本方式是：

接地

、

静电屏蔽、

离子中和

5

、

安全用电涵盖

供电系统

安全、

用电设备

安全及

人身

安全三个方面，它们是密切相

关的

6

、

电子产品的生产是指产品从

研制

、

开发

到商品售出的整个过程。该过程涵盖

设计、

试制

和

批量生产

等三个主要阶段。

表面组装技术和通孔插装技术的根本区别是什么？

1、元器件：表面组装技术元器件体积小、无引进或者短引脚，普通插装技术元器件一般体积大、长引进。

2、电路板（PCB）：表面组装技术电路板可为多层板，普通插装技术一般用单层板。

3、电路：表面组装技术电路和元器件在同一面电路板，普通插装技术电路和元器件不在同一面。

4、焊接方法：表面组装技术焊接采取回流焊，普通插装技术焊接采取波峰焊。

表面贴装技术？

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

表面贴装技术(SMT)是一种将电子元件直接安装到印刷电路板(PCB)表面的方式。以这样的方法安装的电子元件称为表面安装器件(SMD)

stm表面贴装技术？

　　SMT表面贴装技术是现在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方式加以焊接组装的电路装连技术。

　　SMT其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

使用表面贴片元器件的目标？

贴片式电子元器件，又称为片式电子元器件或者无引线和短引线电子元器件。

使用表面贴片元器件的目标是为了适应电子整机变小体积、减轻重量、提升性能、增多功能、增多可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。

表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提升电子元器件的组装密度的目标，对贴片式电子元器件提出了不少在采取普通电子元器件、通过传统（立体）组装技术组装时不曾碰见的要求。

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