电镀电量体积计算公式，电镀效率公式是什么它是怎么计算的呢

电镀电量体积计算公式？

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × SQ：表示电量，反可以在PCB上为镀铜厚度。

I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。

t：表示电镀所需时间，单位为：min（分钟）。

j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为：ASF（A/ft2）。

S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。2、实践计算公式：A、铜层厚的计算方式：镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202B、镍层厚度的计算方式：镀层厚度（um）=电

电镀效率公式是什么，它是咋计算的？

电镀公式δ=100KDtη/(60γ)（这当中δ膜厚μm，K电化学当量g/(A·h)，D电流密度A/dm2，t电镀时间min，η电流效率，γ密度g/cm3，v电镀速率μm /min）。

计算时，第一要把各个参数的单位换算成上面说的单位，完全就能够直接代入计算。 这当中，K和γ都是从手册上查的，当然也可进行网上在线查。

由上面说的公式可得，电镀速率v=δ/t=100KDη/(60γ)，该公式可以由电流密度D计算电镀速率v。

变换一下，完全就能够由电镀速率v计算电流密度D=60γv/(100Kη)。 v和D都清楚后，完全就能够确定电流I和时间t- I=D×S（这当中I电流A，D电流密度A/dm2，S面积dm2） t=δ÷v（这当中t时间min，δ膜厚μm，v电镀速率μm /min） 。

计算时，η好不要取百分之100（可以取小点，如95%），因为实质上电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都基本上等同于降低了效率。

查手册就可以清楚的知道，Cu的密度γ=8.92 g/cm3，二价Cu2+的电化学当量K=1.186 g/(A·h) 实例一. 要求速率是v=0.5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？ D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm2。

实例二，反过来，要求电流密度D=1A/dm2时，假设η=95%，计算速率v=？v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min （因为v与D成正比，故此，记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu2+时，v=0.2105D，上次算的0.2216是假设η=百分之100算的）。

例如，若D=2 A/dm2，则v=0.2105×2=0.4210μm /min 再如，若v=0.5μm /min，则D=0.5÷0.2105=2.375A/dm2。

能用到公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出经常会用到金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，记住这些值，完全就能够简易换算。

PCB电镀，镀铜厚度的计算公式，如何计算？

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。

铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9

若是10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式请看下方具体内容：

A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）

在不考虑电流效率的情况下，上面说的两式相等。换算可得：

Dk·t·60X100000X2

厚度（δ）=--------- =0.22·Dk·t

8.9X63.5X96485

考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22

上面说的是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：

厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023

再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较适合。

镀层膜厚怎么换算？

一种是以国际单位表示，电镀层的厚度大多数情况下用微米表示，1毫米=1000微米；一种是以英制单位表示，电镀层的厚度用密耳表示，1英寸=1000密耳；1mil（密耳）=1/1000英寸=0.0254毫米=25.4微米

电镀层的厚度大多数情况下是用um作单位，大多数的镀层厚度（例如镀锌）都在10um以下。1u其实就是常说的1um，大约基本上等同于10^(-6)米。

镀层膜厚中1um=39.4uin≈40uin(40u") ，1mm=1000um。uin就是平日间说的u"（读mai），中文叫微英寸。

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