沉金单耗计算公式，什么是沉金工艺品

沉金单耗计算公式？

单耗计算公式：单耗=净耗/（1-工艺损耗率）。

单耗是加工贸易项下，加工企业和海关在申报和核定进口料件和加工成品当中定量关系时的一种习惯称谓。指加工贸易企业在正常生产条件下加工生产单位出口成品（涵盖深加工结转的成品和半成品）所耗用的进口保税料件的数量。

单耗：

单耗涵盖净耗和工艺损耗。

净耗是指加工生产中物化在单位出口成品（涵盖深加工结转的成品和半成品）中的加工贸易进口保税料件的数量。工艺损耗是指因加工生产工艺要求，在生产途中除净耗外所必需耗用，且不可以完全物化在成品（涵盖深加工结转的成品和半成品）中的加工贸易进口保税料件的数量。

海关予以保税核销的唯有单耗。

什么是沉金工艺？

1.沉金的定义。一般情况下，沉金就是采取化学沉积的方式，通过化学氧化还原反可以在线路板表面出现一层金属镀层。

2.沉金工艺的特点。电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会导致导电性其实就是常说的吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，既然如此那，还要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，故此，沉金是表面防氧化的一种处理方法是通过化学反可以在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。

3.沉金表面处理的优势。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性很好。沉金大多数情况下金的厚度为1-3 Uinch，故此，沉金这样的表面处理方法做出来的金厚大多数情况下较厚，故此，沉金这样的表面处理方法普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

4.沉金板的特点：

1）、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

2）、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有很好的性能，保证品质。

3）、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

4）、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易出现氧化反应。

5）、因沉金板唯有焊盘上有镍金，故此，线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易导致微短路。

6）、工程在作补偿时不会对间距出现影响。

7）、沉金板的应力更易控制。

沉金工艺采取的是化学沉积的方式，通过化学氧化还原反应的方式生成一层镀层，大多数情况下厚度较厚是化学镍金金层沉积方式的一种，可以达到较厚的金层。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，大多数情况下应用如按键板，金手指板等。主要流程1、化镍金前处理采取设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型有点多）主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面以此增多镍和金的附努力。

2、化镍金生产线采取垂直生产线，主要经过的流程有：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板（建议使用广东达志环保科技股份有限公司的DZ-80X产品）

3、化镍金后处理采取设备主要是水平清洗机（多数使用品牌宇宙）。

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