电镀液的配制方法，电镀铜液配比表

电镀液的配制方式？

(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。

(2)溶液所含的杂质，可以先用各自不同的化学方式清除，并以活性炭处理。

(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。

(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。

(5)后用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液合适操作为止。

电镀铜液配比？

电镀铜液有不少种，如镀酸铜、镀碱铜、焦磷酸盐镀铜等，不一样的工艺会有不一样的要求，正常的装饰性电镀酸铜的配方：硫酸铜180-220克/升，硫酸50-70克/升。

电镀液的配方？

金刚石工具耐磨不耐磨，与不少因素相关，例如金刚石质量，好的金刚石不仅锋利，而且，不易破碎，就比较耐磨；镀层性能，不仅要有一定硬度，还需要有一定韧性，要得到这样的镀层，一个方面要有好的配方，一个方面要掌握并熟悉正确的操作条件，例如镍钴合金镀液就比纯镍镀液好，但是，假设掌握并熟悉不好，镀层中镍钴比例达不到要求，或者两者比例波动很大，镀层性能就不稳定，要使镀层中钴含量达到一定比例（一般要25-百分之30），好是同时使用镍钴阳极，还按一定比例分配阳极电流。

至于外观发绿是因为金刚石密度大同时埋入度很低导致的 至于镀液配方，有不少种，总体都是以这里说的“瓦特镍”配方为基础衍生的，基础配方就是：硫酸镍250-300（克/升，以下同），氯化镍35-40（或氯化钠14-18），硼酸30-35，在这里基础上加硫酸钴20-30，即成镍钴合金配方，降低硫酸钴的含量，再加硫酸锰1，即成镍钴锰三元合金配方等等，时常还需要加润湿剂十二烷基硫酸钠，柔软剂糖精，光亮剂（1，4-丁炔二醇）等，以进一步改善镀层性能。

电解锡技术要求？

电解锡的方式:把锡渣等放入电镀槽中接负极,正极接锡板,打开电镀电源电流通过锡渣,槽液,锡板。锡渣中的纯锡就可以电解成带电粒子流到正极。

电镀层厚度的标准？

经常会用到的镍银或镍金层大多数情况下1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。

另外镀的方式上有电镀和EN镀，镀层表面质量明显不同。

分立半导体器件的电镀大多数情况下采取纯锡或锡基和金电镀，这几年因为欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，故此，镀层厚度的小值大多数情况下要求超越8微米，并配合150C回火。

不一样的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性完全就能够了，200-600微英寸。

拓展资料：

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺以此起到防止金属氧化（如锈蚀），提升耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。很多硬币的外层亦为电镀。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目标是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能提高金属的抗腐蚀性(镀层金属多采取耐腐蚀的金属)、增多硬度、防止磨耗、提升导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，一定要经过特殊的活化和敏化处理。

经常会用到的镍银或镍金层大多数情况下1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。

另外镀的方式上有电镀和EN镀，镀层表面质量明显不同。

分立半导体器件的电镀大多数情况下采取纯锡或锡基和金电镀，这几年因为欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，故此，镀层厚度的小值大多数情况下要求超越8微米，并配合150C回火。

不一样的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性完全就能够了，200-600微英寸。

拓展资料：

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺以此起到防止金属氧化（如锈蚀），提升耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。很多硬币的外层亦为电镀。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目标是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能提高金属的抗腐蚀性(镀层金属多采取耐腐蚀的金属)、增多硬度、防止磨耗、提升导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，一定要经过特殊的活化和敏化处理。

电镀为什么需氰化物？

氰化电镀时一直都存在的，它在电镀工艺中起到络合的作用，其实就是常说的络合镀液金属离子（目标金属离子），促使其在阴极上得到电子沉积下来，有氰化物络合能使镀层细密光滑，成品质量非常高。

再深入一点的原理，就是氰化物和目标金属离子形成的络合物在阴极附近聚集，形成阴极极化的效果，阴极极化程度越高，电镀越慢，但电镀质量越高，反之，阴极极化程度越低，电镀越快，但电镀质量越差，可能有孔，或粗糙。故此，在电镀中要及时补充络合剂。

因为氰化物的剧毒性，目前在推广无氰电镀，但是，因为其他无氰电镀效果不行，故此，部分电镀工艺还是继续使用有氰电镀，如镀金、银等。

实际上氰化物依然不会难处理，处理工艺也相当成熟，它的废止趋势主需要在与它的危险性，依然不会主需要在于环保性，有部分地方非专业人才士制定法律法规或行业规范时一刀切地要求废除有氰电镀是很幼稚的。

废除有氰电镀的两个考虑因素：

一个是是否有成熟的无氰电镀来代替，如镀锌就有很成熟的硫酸盐镀锌来代替；

第二个是对应的污染是不是好处理。

内科主治医师备考资料及辅导课程

内科主治医师培训班-名师辅导课程