mems的工艺流程

mems的工艺流程？

例讲解一下MEMS表面加工工艺的详细流程。

　　1.硅片准备

　　2.热氧生长二氧化硅（SiO2）作为绝缘层

　　3.LPCVD淀积氮化硅（Si3N4）作为绝缘及抗蚀层

　　4.LPCVD淀积多晶硅1（POLY1）作为底电极

　　5.多晶硅掺杂及退火

　　6.光刻及腐蚀POLY1，图形转移得到POLY1图形

　　7.LPCVD磷硅玻璃（PSG）作为牺牲层

　　8.光刻及腐蚀PSG，图形转移得到BUMP图形

　　9.光刻及腐蚀PSG形成锚区

　　10.LPCVD淀积多晶硅2（POLY2）作为结构层

MEMS的工艺流程涵盖以下哪些主要步骤：

1.设计和制造MEMS的掩膜；

2.将掩膜放在硅片上，并使用光刻机器将掩膜上的图案传播到硅片上；

3.使用化学刻蚀将硅片上不用的部分蚀刻掉；

4.使用化学气相沉积在硅片上沉积薄膜；

5.使用离子注入、扩散或者蒸发方式对硅片进行材料改变；

6.使用光刻或者电子束刻蚀方式制造微机械系统架构；

7.在硅片上添加电极、传感器和其他电子元件。最后，这些步骤的组合将形成一个完整的MEMS器件。

一米测距仪测距原理？

一米测距仪的测距原理是通过反射激光束并计算时间来测量距离。一米测距仪是为了让用激光技术来准确测量距离的设备。当按下功能按钮，激光束将发射出去，并在目标物体上反射。然后，仪器会计算激光束从发射到接收所用时间，并将这个时间转换为距离测量值。一米测距仪广泛应用于各自不同的工业领域和平日生活中。它可以测量建筑物高度、距离、长度和体积。除开这点通过激光技术的应用，一米测距仪的准确性很高，可以达到毫米级别。

一米测距仪大多数情况下采取激光测距原理，其基本原理是通过发射激光光束，测量激光光束从激光测距仪到被测距目标时间，以此得到距离。

详细来说，一米测距仪发射激光光束后，光束会在空气中以相对直线的方法传播，直到碰见被测距目标，然后反射回来。一米测距仪内部装有接收器和计时器，接收器用于接收反射回来的激光光束，计时器用于测量光束从发射到接收所经过时间。

一米测距仪通过记录光束发射和接收时间，计算出光束传播时间，再由光速乘以时间，就得到了从激光测距仪到目标的距离。因为光速在空气中的传播速度是一个恒定值，故此，通过计算光束从发射到接收时间，一米测距仪可以得到很精确的测距结果。

需要大家特别注意的是，激光测距仪一般只可以测量直线距离，假设需测量非直线距离，需进行一定的校正或使用其他测距方式。除开这点激光测距仪还可能受到环境条件的影响，如强光、霾、重雾等，可能会降低测量精度。

一米测距仪主要是利用激光测距的原理来测量距离的。当用户按下测距仪的功能按钮时，激光发射器会发射一束激光束，该激光束会在短时间内飞行到目标物体上并反弹回来。当激光束返回测距仪时，它会被接收器捕获并被转换成电信号。然后，测距仪通过将发射激光时间和接收时间当中时间间隔计算出距离。

一米测距仪还可以按照激光从测距仪发出和目标物体发出返回的激光时间差，自动进行多次测距，并取平均值来减小误差。除开这点测距仪还可以通过反光板和的视角测量功能来提升测距精度。总而言之，一米测距仪的测距原理是根据激光时间推后技术，通过测量激光时间推后来计算距离。

一米测距仪的测距原理

利用的是红外线传播时的不扩散原理,因为红外线在穿越其它物质时折射率很小。故此，长距离的测距仪都会考虑红外线,而红外线的传播是需时间的,当红外线从测距仪发出撞见反射物被反射回来被测距仪接受到,再按照红外线从发出到被接受到时间及红外线的传播速度完全就能够算出距离。

有关这个问题，一米测距仪是一种利用激光技术测量距离的仪器。其原理是：通过发射一束激光脉冲，激光脉冲经过透镜系统集中成一个尖锐的光点，照射到目标物体上，激光脉冲会被目标物体反射回来，再次经过透镜系统成为一束光束，最后被光电探测器接收到。

按照激光脉冲的发射和接收时间差，还有光速的恒定值，可以计算出目标物体与测距仪当中的距离。

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