西安电子科技大学的电子封装技术就业如何，芯片封装属于什么专业类型

西安电子科技大学的电子封装技术就业如何？

就业单位：国有企业、民营及私营企业，IT企业，信息与计算科学专业的毕业生进入IT企业是一个重要的就业方向，它们可在这些企业很高效的从事计算机软件开发、信息安全与互联网安全等工作。

信息产业对人才的需求第一是基本的技能，涵盖计算机编程的基本能力，要求具有良好的数据库和计算机互联网的知识和使用技能，熟悉基本的软件开发平台。

因为信息产业进入应用为主流的时候代，高水平的从业人员不仅要掌握并熟悉基本的技能，重要还需要具备将实质上问题提炼为计算问题还有解答这个问题的能力，这正是信息与计算科学专业学生的优势所在，也是近这些年来国内大型IT企业抢购知名高校计算数学专业毕业生的因素所在。

这个专业就业前景：这一行业的前景是十分广阔的，以后的分工也会越来越细，未来中国需非常多这方面的专业人才员。

现在不仅没有饱和，而且，需求会越来越大。不过要有真本事，以后的竞争肯定也会越来越激烈。

芯片封装属于哪个专业？

属于电子封装技术专业。

电子封装是集成电路芯片生产成功后不可缺乏的工序。封装对微电子产品的质量和竞争力都拥有非常大的影响。占电子器件总成本的三分之一。故此，这项技术是很重要的。

但是，大学对这个专业可以讲很陌生。要不是今年有学生报考了此专业，我也没有过多特别要注意关注。毕竟全国也就十多所院校开设这这个专业，每一年毕业的学生也就300出头。

此为可是高级科学技术与工程技术人才。因为他们要掌握并熟悉微电子制造工艺和先进的封装技术。故此，需很好的数学、物理、外语和计算机等知识。同时本专业对眼睛的要求比非常高。微电子类的产品都比较小，集成化程度比非常高。故此，色弱和视力比很低的就好不要考虑本专业。

学电子封装的利弊？

1、电子封装技术不是很冷门专业。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校故将他归为材料加工类学科。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提升的需，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和处理工程技术问题能力，具有很强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才才。

电子封装技术冷门吗？

1、电子封装技术不是很冷门专业。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校故将他归为材料加工类学科。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提升的需，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和处理工程技术问题能力，具有很强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才才。

电子元器件里的封装指的是什么?电子元器件里？

电子元器件的封装是指将芯片、晶体管、二极管等电子元器件封装在外壳内，以保护元器件、方便安装和使用。不一样的封装形式有不一样的名称，如DIP、SMD、BGA等。

专业内涵☆ 在电子封装专业学习中，封装学科内涵：（1）是综合与交叉的学科；（2）以材料科学和电子科学为基础；（3）以材料成型和微纳加工为手段；（4）以微小化高密度集成化、大批量为特点；（5）以电子产品的制造方式与工艺为研究目标。☆ 在电子封装的专业学习中，学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中，了解到了电子产品制造途中的材料学基础和电子科学中的器件制造基础，还有电子封装中的材料加工与微纳制造加工中非常多涉及到的软钎焊、薄膜、光刻、微成型等工艺和材料界面的演变与演化等这些手段一定要遵守的基本规律。☆ 专业培养☆ 本科这个时间段所学的专业知识主要是从课程、认识和了解实习、生产实习三个维度进行教学。在本科的课程学习中接触到了《固体电子学基础》、《材料科学基础》、《微电子学概论》、《微连接原理》、《材料表面工程》、《电子制造技术基础》、《电子工艺材料》、《先进基板技术》、《电子组装技术》、《管理与工业工程》等专业课程，为后续继续攻读的先进电子制造技术打下了良好的基础。☆ 在本科的电子封装技术的专业课程学习中，渐渐累积电子封装的基础知识。从零级封装启动到一级封装、二级封装、三级封装等；从基本达到的PN结原理讲起，到芯片上电路的达到，Die的制作，再到晶元切割前的制模、氧化、扩散、光刻、离子注入等前道工序，再到芯片级的Wire Bonding、TAB、Solder bumping，Flip chip等工艺，还有灌封、检查后等一系列工序，后制作成元器件，再通过SMT、THT等组装技术，结合波峰焊、回流焊等焊接技术封装成板卡等，再进行组装，检查等工序，制成所需的电子产品，完善了对整个电子制造的流程的累积和了解。☆ 依靠计算机软件设计工作能力的培养与训练的把控掌握，通过《模拟电子技术（三）》、《数字电路》、《信号与系统》、《印刷线路板设计》等课程的学习，学会自己独立运用软件来辅助学习研究。☆ 在模拟仿真中运用ANSYS Workbench 15.0完成了BGA芯片稳态传热分析及正交实验，得出了温度云图、热通量矢量图，并在正交实验中通过正交分析，得出了EMC热导率、PCB板厚度、芯片功率的影响原因主次顺序还有实验的好组合且进行验证。☆ 专业课程实验中，进行了《电子产品组装与可靠性综合实验》、《电子封装技术工艺综合实验》、《电子测试与实验技术》的学习，接触了引线键合机、Rework设备、回流设备，锡焊等设备，对电子制造有了实质上的认识，也非常大程度上培养了自己的动手能力。☆

张雪峰谈电子信息类？

电子信息类专业涵盖：应用电子技术教育、电信工程及管理、电子信息科学与技术、电波传播与天线、电磁场与无线技术、医学信息工程、集成电路设计与集成系统、电子封装技术、水声工程、广播电视工程、信息工程、光电信息科学与工程、微电子科学与工程、通信工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业。电子信息工程是一门应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科，主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，电子和信息工程方面的较宽口径专业。