pcb板阻抗计算公式，pcb板阻抗计算
pcb板阻抗计算公式？
公式计算: PCB 阻抗计算公式: Zo=[87/( Er +1.41) 1/2 ]xln[5.98H/(0.8W+T)] Er:材料介电常数。
pcb软板阻抗怎么算？
阻抗计算：1.介电常数ErEr（介电常数）
就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。
目前材料厂商能够承诺的指标5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。
1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。
故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。
我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。
7628----4.5（全部为1GHz状态下)2116----4.21080----3.62.介质层厚度HH（介质层厚度）
该因素对阻抗控制的影响大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：
1080厚度0.075MM、
7628厚度0.175MM、2116厚度0.105MM。3.线宽W对于W1、W2的说明：此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。
4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的终厚度一般会增加将近1OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其
pcb阻抗怎么测试？
PCB阻抗测试主要使用两种仪器：基于采样示波器的时域反射计TDR和基于网络分析仪的ENA-TDRTDR测量步骤：
1.在软件界面里，点击TDR Setup 快捷图标，可以看到TDR/TDT的设置界面。
2.在这个界面里，在Stimulus Mode 选框下可以选择单端SingleEndede，共模Common或者者差分Differential测量模式。选择Differential，并将设置界面里的DiffTDR显示复选框选中，即可显示差分时域反射的测量波形，用以测量差分阻抗。
3.点击Calibration Wizard校准向导，开始校准处理。点击Next开始下一步，这一步会显示需要模块的垂直校准，点击NEXT进行模块垂直校准，点击skip会略去模块校准。
pcb板材阻抗如何测量写回答
22PCB阻抗测试主要使用两种仪器：基于采样示波器的时域反射计TDR和基于网络分析仪的ENA-TDRTDR测量步骤：1.在软件界面里，点击TDR Setup 快捷图标，可以看到TDR/TDT的设置界面。2.在这个界面里，在Stimulus Mode 选框下可以选择单端SingleEndede，共模Common或者者差分Differential测量模式。选择Differential，并将设置界面里的DiffTDR显示复选框选中，即可显示差分时域反射的测量波形，用以测量差分阻抗。
3.点击上图左下角的Calibration Wizard校准向导，开始校准处理。点击Next开始下一步，这一步会显示需要模块的垂直校准，点击NEXT进行模块垂直校准，点击skip会略去模块校准。
4.卸掉夹具和被测件，此时探头和cable链接接头作为参考面，按照提示依次链接短路/50ohm端接件，后完成校准过程。
5.关闭TDR Stup。
6.在确定被测试件的物理位置区间后，旋转在仪器面板Horizontal处的水平时基旋钮和水平延时，使得屏幕范围内显示为被测件的区间。
7.在旋转着两个旋钮时，在屏幕的下方会显示时基及延时信息。按下仪器屏幕下方Markers先的按钮，在屏幕中出现光标，旋转光标旋钮对应调整测量波形的位置，在TDR测试模式下，有两个光标可以使用。
pcb阻抗控制原则？
没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。
不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。
pcb阻抗参考层？
正确的是PCB阻焊层，这一层是用于于阻止绿油的，可以焊接的！
pcb阻抗测试仪使用方法？
pcb电源的阻抗检测方法，包括：
在完成了仿真准备操作之后，根据pcb的参数信息，确定出负载芯片的对地等效阻抗值；
基于所述对地等效阻抗值构建出目标模型，并将所述目标模型设置在电源输出端与地之间；
设置仿真频率并进行仿真，得出所述仿真频率下的阻抗检测结果。
优选的，所述根据pcb的参数信息，确定出负载芯片的对地等效阻抗值，包括：
根据pcb的参数信息，确定出负载芯片的寄生电阻，寄生电感以及寄生电容；
基于确定出的所述寄生电阻，所述寄生电感以及所述寄生电容确定出负载芯片的对地等效阻抗值。
pcb阻抗参考层的意思？
屏蔽阻抗线的近的上下铜面所在层，可能是电源层也可能是地层，甚至可能是你在线路层铺设的铜箔。
pcb计算阻抗时H1（介电厚度）是什么意思？
您选择的这个是2层板的模型。
H1就是介质的厚度，这个厚度就是芯板的厚度。芯板厚度63mil是正常的，不包括铜厚（请看图例里面的箭头标注的标注线）。铜厚也是可以推算的，1OZ铜箔的厚度约为35um，即厚度约为1.4mil。