一,杨培东中国科学技术大学,美国加州大学伯克利分校教授,股亚东中国科学技术大学美国加州大学河滨分校终身教授。
二,黄暄益纽约市立大学皇后学院,台湾省国立清华大学教授。
三,夏幼南中国科学技术大学,美国乔治亚理工学院教授。
四,孙玉刚中国科学技术大学,美国阿贡国家实验终身研究员。
五,吴屹影中国科学技术大学,美国俄亥俄州立大学终身教授。
六,段镶锋中国科学技术大学少年班,美国加州大学洛杉机分校终身教授。
七,邹祖炜台湾省大学,美国特拉华大学。八,万梅香中国科学技术大学,中国科学院化学研究所。
九,任志锋华中科技大学,美国波士顿学院终身教授。
十,鲍哲南南京大学,美国斯坦福大学化学工程系教授
当今世界厉害芯片科学家是杨培东博士,杨培东生于中国大陆,毕业于中国科技大学,美国伯克利大学芯片专业,1990年加入联系集团公司 ,第二是黄暄宜,毕业于纽约大学,第三是夏幼男,毕业于南加州理工大学电子工程系, 第四是孙玉刚,毕业于北京大学,
在集成电路发展历程中,有不少人做出了突出的奉献,在人类享受集成电路技术给我们的生活和生产翻天覆地的变化的同时,请不要忘记那些在集成电路发展进程中,起到重要作用,做出突出奉献的人。下面我们挑选出集成电路发展史上10位著名的人物1,肖克利2,巴丁3,布拉顿4,杰克·基尔比5,罗伯特·诺伊斯6,琼·赫尔尼7,戈登·摩尔8,安迪·格罗夫9,胡正明10,张忠谋
1、威廉?肖克莱(William Shockley)
19 2月13日生于英国伦敦。美国物理学家,美国艺术与科学学院、电气与电子工程师协会高级会员。
2、约翰?巴丁(John Bardeen)
19 5月23日,巴丁出生于威斯康星州麦迪逊城。巴丁的研究领域涵盖半导体器件、超导电性和复制技术。
3、沃尔特?布拉顿(Walter Houser Brattain)
19 2月10日生于中国厦门市。美国物理学家,美国科学院院士。曾获巴伦坦奖章、约翰?斯可特奖章。布拉顿长时间从事半导体物理学研究,发现半导体自由表面上的光电效应。
4、杰克?基尔比(Jack Kilby)
19 生于美国密苏里州杰弗逊城。1958年9月12日,基尔比发明的微芯片成功地进行了演示,这是世界上第一块集成电路。
5、罗伯特?诺伊斯(Robert Noyce)
1927年12月,罗伯特?诺伊斯生于美国爱荷华州。他与同伴自行创办了仙童半导体公司,他担任总经理一职。肖克莱称他们为“八个天才的叛逆”。1968年8月,诺伊斯与戈登创办了著名的英特尔(Intel)公司,诺伊斯出任总经理。1970年,Intel推出世界上第一款DRAM(变动随机存储器)集成电路1103,达到了开门红。1971年,推出世界上第一款微处理器4004,揭开了根据微处理器的微型计算机的序幕。此后,Intel凭借技术创新的优势,成为全球大的半导体厂商。
6、戈登?摩尔(Gordon Moore)
1929年1月3日生于旧金山佩斯卡迪诺,美国科学家,企业家,1965年,摩尔提出“摩尔定律”。1968年,摩尔和诺伊斯一起退出仙童公司,创办了Intel。他的定律不仅把英特尔带到了产业的顶峰,也指引着多年来IT产业的发展。
7、琼?霍尔尼(Jean Hoerni)
1924年生于瑞士,为“八个叛逆者”之一。1959年,他发明了平面工艺的一种叫做光学蚀刻的处理方式。霍尔尼创造了一个光罩,它就像一张底片,上面有一簇小孔,用来过滤掉不清洁的东西,然后让它在光线中翻动。在化学洗涤后面,金属板上只要是留下光阻剂的地方,杂质就不会散落到下面,从而来处理平面晶体管的可靠性问题,因而使半导体生产出现了革命性的变化,算得上“20世纪意义重要的成就之一”,还夯实了硅作为电子产业中重要材料的地位。
8、弗兰克·威纳尔斯(Frank M.Wanlass)
他曾取得美国盐湖城犹他大学的博士学位,在1963年的固态电路大会上,他提交了一份与Sah合著的有关CMOS的构想报告,同时还用了一部分实验数据对CMOS技术进行了大约的解释,同时,有关CMOS的主要特点也基本确定:“静态电源功率密度低;工作电源功率密度高,可以形成高密度的场效应真空三极管逻辑电路。”简来说之,CMOS的大特点就是低功耗。而今天,95%都的集成电路芯片都是根据CMOS工艺。
9、张忠谋
1931年生于浙江。27岁那年,作为麻省理工学院毕业的硕士生,他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业,与集成电路发明人杰克?基尔比同时进入美国德州仪器公司。1972年,先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁是早进入美国大型公司高管理层的华人。1987年,创建了全球第一家专业代工公司-台湾省积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)。 因在半导体业的突出奉献,他被美国媒体评为半导体业50年历史上有奉献人士之一和全球好经理人之一。台湾省人则尊他为“半导体教父”,因为是他开创了半导体专业代工的先河。
10、邓中翰
中星微集团创建人、董事长,“星光中国芯工程”总指挥。美国加州大学伯克利分校电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士。他是该校建校130年来早的一位横跨理、工、商三学科的学者。1997年,邓中翰加入IBM公司,做高级研究员,负责超大规模CMOS集成电路设计研究,并申请多项发明专利,获“IBM发明创造奖”。一年后,邓中翰离开IBM回到硅谷,结合硅谷著名的风险投资基金,创建了集成电路公司PIXIM,INC.,市值很快达到了1.5亿美元。后在国家信息产业部的倡议下,邓中翰决定在国内组织建设中国本土的芯片设计公司。1999年10月,在中关村注册成立了“中星微电子有限公司”。 3月11日,中星微“星光一号”研发成功。这是中国首枚具有自主知识产权、百万门级超大规模的数字多媒体芯片,同时结束了“中国硅谷”中关村无硅的历史。 5月,“星光一号”达到产业化。
华夏国证半导体芯片ETF联接A、华夏国证半导体芯片ETF联接C、国泰CES半导体芯片行业ETF联接A、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C.
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按照公开信息,国家大基金持股半导体芯片上游材料、设备等有关领域公司的股票涵盖但不限于以下几种:中微公司、晶方科技、芯源微、中科创达、龙韵股份、艾华谷、杰普特等。因素是这些公司在半导体芯片有关领域有着非常高的技术能力和市场份额,具有很好的投资前景。除开这点国家大基金的投资方向也可以够引导市场的特别要注意关注和资金流向,针对有关公司股票的表现也出现了积极的影响。延伸内容:除开这个因素不说,半导体芯片行业的兴起也引发了投资人针对其他有关领域的特别要注意关注,例如若干种材料、设备等等。这为长时间投资者和价值投资者带来了业内有关概念股的机会,促进资本市场的推动和半导体芯片行业的发展。
现在国家大基金持股半导体芯片上游材料、设备类股票主要有以下几家公司:国家大基金持股半导体芯片上游材料、设备类股票有多家公司。解释国家大基金持有的股票不止一家,按照公开信息可以得知,现在持股比例很大的上游材料、设备类股票涵盖长春高科、中微公司、士兰微、南京微电子等。半导体芯片是现目前信息产业的核心制造技术,而材料和设备是半导体产业的重要组成部分。国家大基金对半导体芯片上游材料、设备类公司的投资,有助于提高我们国内在半导体产业链上的研发和制造能力,推动我们国内信息产业的迅速发展。
我作为人类博士没办法直接回答这个问题,因为国家大基金持股的详细股票信息并非公开的。不过从已知的信息来看,半导体芯片上游材料、设备的领域涉及了化学、材料、电子、机械等多个行业,且国内外公司都拥有可能在这些领域有持续创新和研发。因为这个原因,在找寻有潜力的投资标的时候,应该特别要注意关注行业内的龙头企业和领军企业,例如科大讯飞、富士康、中微公司等等,同时还需结合市场走势和风险收益等方面原因进行综合分析,选择适合的投资组合。
科技基金现在火的赛道是芯片、新能源。 芯片半导体基金分为指数型基金和主动型基金。
指数型基金: 国泰CES半导体芯片行业ETF联接A(008281) 华夏国证半导体芯片ETF联接A(008887) 国联安中证半导体ETF联接
国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的。重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,开展市场化运作、专业化管理。
一期正式成立于 9月24日,注册资金987.2亿元。并于 2月13日,投资紫光集团旗下芯片业务100亿元。
国家集成电路二期产业投资基金成立于 10月22,日,注册资金2041.5亿元。
半导体和芯片基金明显不同,但高度重合,因为半导体股票是按行业划分的,而大部分芯片概念股都拥有半导体有关业务。
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