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口腔助理医师理论综合考试得分知识点——牙体预备

时间:2020-08-26来源:口腔助理医师课程 作者:华宇口腔助理医师 点击: 加载中..
口腔助理医师课程
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【考频指数】★★★★

(1)基牙和余留牙的调磨

1)磨除过高牙尖、陡斜面和锐利边缘嵴,以消除早接触和(牙合)干扰。

2)调磨伸长或下垂的牙,边缘嵴上下交错的牙齿,以改造(牙合)平面和(牙合)曲线。

3)调整倒凹的深度和坡度,磨改牙齿轴面过大的倒凹。

4)缺隙两侧的牙齿倾斜或移位,缺隙形成倒凹的,需根据就位道方向消除或减少缺隙侧邻面倒凹,预备成导平面,避免义齿与基牙间形成过大的三角间隙而导致食物嵌塞和影响美观。

(2)(牙合)支托凹的预备:(牙合)支托凹一般预备在缺隙两侧基(牙合)面的近、远中边缘嵴处。铸造(牙合)支托的支托凹呈圆三角形或匙形,支托凹在基牙边缘嵴处宽,为磨(牙合)面颊舌径的1/3,前磨牙的1/2。由边缘嵴向(牙合)面中部逐渐变窄。其近远中长度为磨牙(牙合)面近远中径的1/4,前磨牙的1/3。(牙合)支托凹底面与牙长轴的角度小于90°。(牙合)支托凹底面深处位于边缘嵴内侧,其深度为1——1.5mm。如仍无法在边缘嵴处预备(牙合)支托凹,也可考虑改变(牙合)支托凹的位置,如上颌磨牙的颊沟、下颌磨牙的舌沟。

(3)舌隆突支托凹预备:舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上,在舌面颈1/3和中1/3交界处,呈V字形。可用粗的平头柱状或倒锥车针预备,支托凹底面圆钝,后磨光。

(4)切支托凹预备:切支托凹位于下颌尖牙近中切嵴或下颌切牙的切端,宽约2.5mm,深1——1.5mm,呈浅凹形,由唇舌两个凹斜面构成。

(5)隙卡沟的预备:隙卡沟通过基牙与其相邻(牙合)面外展隙区,用相应直径的柱状金刚砂车针沿颊舌向在两牙相邻边缘嵴之间预备U形沟,并隙卡沟底要圆钝,不要破坏两个相邻牙的接触点,以免形成楔力使基牙移动。隙卡沟的深度和宽度应依据牙的大小和选用卡环钢丝的粗细而异。隙卡沟应有足够的深度和宽度,既要保证隙卡的强度,且不妨碍与对(牙合)牙的咬合接触。

弯制钢丝间隙卡环隙卡沟的深度和宽度为0.9——1mm,铸造间隙卡环和联合卡环的隙卡沟深度和宽度为1.5mm。如可利用与对(牙合)牙之间的自然间隙,可减少预备量,必须修整圆钝沟底。隙卡沟在颊舌外展隙的转角处应磨圆,并扩展相邻两牙间的颊、舌外展隙。以利卡环的弯制,使卡环臂位于外展隙内。

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