缝焊电流与电极压力，电焊孔隙率是什么意思啊

缝焊电流与电极压力？

缝焊形成熔核所需的热量来源是利用电流通过焊接区电阻出现的热量，在其它条件给定的情况下，焊接电流的大小决定了熔核的焊透率和重叠量，在焊接低碳钢时熔核平均焊透率为钢板厚度的30-百分之70，以45-百分之50为好状态，为可取得气密缝焊熔核重叠量不应小于15-百分之20，当焊接电流超越某一定值时，继续增大电流只可以增大熔核的焊透率和重叠量，而不会提升接头强度，这是较浪费的，假设电流过大，会出现压紧过深和焊接烧穿等缺陷。

电极压力呢是对熔核尺寸的影响与点焊变得完全一样，电极压力过高会使压痕过深，同时会加速转焊轮的变形和损耗，压力不够会导致缩孔，并会因为接触电阻过大容易让焊轮烧损而缩短使用寿命。

电焊孔隙率是什么意思？

电焊孔隙率实际上就是焊接一会拍片或者探伤出来的气孔分不率，我们都清楚焊的焊缝合不合格都是要经过拍片或者探伤才可以看到里面的结构，是否有气孔，是否有夹渣，焊的透不透，经过拍片能清晰看到里面的气孔分布，假设达不到要求的气孔分布率，则默认为不合格产品，例如不可以超越百分之五的气孔分布率，假设超越了就不可以用

部分焊透的对接焊缝的计算应按什么计算？

1、针对静强度结构，这样的内部缺陷可以不计，假设缺陷在表面就要板厚减去未熔透深度，例如未熔透深度5mm，既然如此那，你只可以按20mm厚焊缝来计算强度，不是这一段减，因为破坏只可以在薄区坏，故此，整条焊缝都要以薄入计算；

2、假设疲劳强度结构，一定要在建模时将缺陷按实质上大小建在模型中计算，只可以通过软件来评估疲劳强度和疲劳寿命的变化，没办法简单估计。另外针对疲劳寿命来讲，内部缺陷的影响小于外部缺陷的影响这也是事实；

3、假设实在不放心，就采取工艺方式将焊缝剖开重新焊接。

全熔透和半熔透的焊缝区别？

一、性质不一样

1、全焊透：是熔敷金属与板厚一样。

2、半熔焊：采取一定的焊接工艺或专用焊条以取得大熔深焊道的焊接方式。

二、 原理不一样

1、全焊透：按金属结构工程焊接技术的工艺标准，技术参数，进行的烧焊焊接。焊缝的金属溶池参数到位，一面焊接，两面成型。在开展钢筋骨架焊机工程时，要按着施工技术要求进行焊接操作，保证无虚焊，假焊，无砂眼等违规焊接操作，焊缝的缝隙都焊透，焊接质量保证达标。

2、半熔焊：属于PJP（Partial Joint Penetration，部分完全熔透）即两个母材通过焊接没有完全连接起来，熔透达到或接近百分之70，大多数情况下指的是角焊缝，可留根1/3板厚。半熔焊留根大多数情况下相对较大，6-8MM，反面不用清根。

熔透就是铁与铁当中利用焊接技术经过熔化链接一起的过程与程度。半熔透就是熔透率百分之50是经过焊接技术焊后将焊缝切开，利用硝酸溶解观察熔透率的方式，有焊药和本体的分界线。

全熔透就是百分之100熔透，横截面全是焊药没有本体的情况，称之为全熔透。全熔透的强度要比半熔透好的多。

全熔透的焊缝质量要求高，特别是根部，一定要反面成型或者反面清根再焊一道，焊接质量还得好。

部分熔透的，只要满足厚度要求，没有裂纹或者别的严重缺陷就可以。

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