pcb线路缺口原因分析，商业银行缺口率

pcb线路缺口原因分析？

改善报告的格式是先查找线路缺口的出现原因，然后针对出现原因给出实质上可行的改善措施。

线路缺口的出现原因有各种，例如电镀针孔，曝光不良，线路菲林擦花等。 需先去查看报废板，将缺口位置做微切片分析，获取分析数据后再判断出现原因。

假设原因无法确定，那就一个个排查，通过改变不一样的参数来确定后原因，然后在这里基础上提改善方案。

商业银行如何用缺口分析法分析和评估商业银行的流动性状况？

主要是运用缺口分析法对商业银行流动性的缺口进行评估和分析，形成流动性状况预判，并及时采用有关的举措

pcb内层线路缺口出现原因？

PCB内层线路缺口可能是因为设计不当、制造途中的误差或材料缺陷等因素导致的。在设计途中，未考虑到线路走向和连接，或分布不均匀、边缘不平整等因素，可能造成线路缺口的出现。

制造途中，过度腐蚀、镀铜不均匀、切割不当等因素也会对线路缺口出现影响。

材料缺陷可能是因为压力或热变形等原因致使。因为这个原因，制造PCB时应严格控制生产过程，不要以上因素的影响，以保证线路质量和稳定性。

以下内容为偶发性膜破原因分析及改善对策，针对批量性亦可参考 第一按照切片现状分析致使膜破的原因，大约分为以下几种类型： 一.AOI漏检（确认切片孔环内测是不是有缺口，这样的异物致使的小的孔环缺口，AOI时常会为了减少报假点率而调整参数，致使漏检） 二.外力（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，致使原因主要为： 1.搬运动作 2.显影传送滚轮 3.蚀刻传送滚轮 .4. 显影后重工方式 5.蚀刻中检异常板未隔胶片） 三.板面氧化（切片现状为孔口边缘有残铜，为干膜结合不好，药水攻击致使，致使原因主要为： 前处理药水异常，异常板未退洗，2.压膜人员未戴手套，致使板面氧化） 四.异物 （切片现状为孔口边缘的铜呈锐角，或孔环缺口，致使原因主要为： 曝光异物，压膜后异物，曝光能量过低致使紫外线没办法穿透微小异物 五.流胶 (切片现状为孔口边缘，且两面都拥有残铜，不良分布整板面，致使原因： 压膜后、曝光后、显影holding time 超时 六：来料铜渣/披锋（切片现状为孔铜与孔垂直断开，孔内无残铜，不良版序为板边step,且有部分多层铜的情况） 七：退洗重工（切片现状为孔口边缘有残铜，但残铜中间被断开，为退洗时孔内有干膜残留， 压膜时致使贴合不良，蚀刻时药水攻击致使膜破，孔内部分铜被干膜覆盖致使孔内残铜断开） 八：孔内水汽（大多是小孔，不良分布整板面，且孔内残铜呈半环状，孔口残铜呈锐角状， 原因为 1.前处理烘干段温度不够，鼓风机风管脱落，鼓风机异常，烘干机未全开等致使孔内水汽未烘干） 九: 压膜机热压轮压伤或者热压轮上的干膜残留未清洁干净致使的轻微膜皱、干膜压伤，大多数情况下反着光看的比较明显，光线不好的地方不易被发现，也是导致外层膜破的重要因素

自阀调整阀盖下方缺口排风不止是什么原因？如何判断？

1）自阀调整阀柱塞O型胶圈密封不良或供气阀座损伤。

2）自阀调整阀的供气阀弹簧犯卡，弹力弱。

3）自阀调整阀膜板破裂或紧固螺母松动。

4）自阀调整阀的排气阀座损伤,弹簧犯卡,弹力过硬等。判断方式：自阀手把移至取把位，使用调整阀手轮把调整弹簧全松开，均衡风缸压力降至零,缺口停止排风，为排气部分漏泄,若均衡风缸风压不可以降到零，或降至零后缺口也还是排气不止时，为供气部分漏泄。【责任编辑：天行健】

小学二年级数学备考资料及辅导课程

小学二年级数学培训班-名师辅导课程