电子封装属于电子类吗，电子封装技术发展历程简述

电子封装属于电子类吗？

属于电子类大方向,而电子封装技术属于制造类大方向。

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，提高环境适应的能力，还集成电路芯片上的铆点其实就是常说的接点是焊接到封装管壳的引脚上的。

电子封装实际上不属于电子类，因为电子封装所用的材料都是陶瓷玻璃还有金属，他系统的建设了电子产品的主要制造技术。

电子封装技术发展历程？

第一阶段（20世纪70年代以前）

以通孔插装型封装为主；典型的封装形式涵盖初的金属圆形(TO型)封装，还有后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷-玻璃双列直插封装(Cer DIP)和塑料双列直插封装(PDIP)等；这当中的PDIP,因为其性能优良、成本低廉，同时又适于大批量生产而成为这一阶段的主流产品。

第二阶段（20世纪80年代以后）

从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变，从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。与之相适应，一部分适应表面贴装技术的封装形式，如塑料有引线片式裁体（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、塑料小外形封装（PSOP）还有无引线四边扁平封装（PQFN）等封装形式应运而生，快速发展。这当中的PQFP，因为密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装，成为这一时期的主要产品。

第三阶段（20世纪90年代以后）

半导体发展进入超大规模半导体时代，特点尺寸达到0.18-0.25µm，要求半导体封装向更高密度和更高速度方向发展。因为这个原因，半导体封装的引线方法从平面四边引线型向平面球栅阵列型封装发展，引线技术从金属引线向微型焊球方向发展。

在这里背景下，焊球阵列封装（BGA）取得迅猛发展，并成为主流产品。BGA按封装基板不一样可分为塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列封装（CBGA），载带焊球阵列封装（TBGA），带散热器焊球阵列封装(EBGA)，还有倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）等。

为适应手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本等需求，在BGA的基础上又发展了芯片级封装（CSP）;CSP又涵盖引线框架型CSP、柔性插入板CSP、刚性插入板CSP、园片级CSP等各自不同的形式，现在处于迅速发展阶段。

同时，多芯片组件（MCM）和系统封装（SiP）也在蓬勃发展，这可能孕育着电子封装的下一场革命性变革。MCM根据基板材料的不一样分为多层陶瓷基板MCM（MCM-C）、多层薄膜基板MCM（MCM-D）、多层印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等各种形式。SiP是为整机系统小型化的需，提升半导体功能和密度而发展起来的。

SiP使用成熟的组装和互连技术，把各自不同的集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件还有各种无源元件如电阻、电容、电感等集成到一个封装体内，达到整机系统的功能。

现在，半导体封装处于第三阶段的成熟期与迅速增长时间，以BGA/CSP等主要封装形式启动进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。

电子中封装是什么意思啊？

电子中封装是指将电子元器件（如芯片、晶体管、电容等）封装在特定的外壳中，以保护其内部电路，同时方便与其他元器件进行连接。

封装的外壳一般由塑料、金属或陶瓷等材料制成，具有良好的机械强度和热稳定性，以保证元器件的稳定性和可靠性。不一样类型的电子元器件需不一样的封装方法，如SMD、DIP、BGA等。

答：电子中封装意思是把集成电路装配为芯片后产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要特别注意封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、提高电热性能、方便整机装配的重要作用。

电子封装是将裸硅片用塑料包裹起来保护好并制作连接外部的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及提高电热性能等方面的作用，而且，还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，以此达到内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片一定要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而导致电气性能下降。另外一个方面，封装后的芯片也更方便安装和运输。

因为封装技术的好坏还直接影响到芯片自己性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因为这个原因它是至关重要的。

电子元器件里的封装指的是什么?电子元器件里？

电子元器件的封装是指将芯片、晶体管、二极管等电子元器件封装在外壳内，以保护元器件、方便安装和使用。不一样的封装形式有不一样的名称，如DIP、SMD、BGA等。

专业内涵☆ 在电子封装专业学习中，封装学科内涵：（1）是综合与交叉的学科；（2）以材料科学和电子科学为基础；（3）以材料成型和微纳加工为手段；（4）以微小化高密度集成化、大批量为特点；（5）以电子产品的制造方式与工艺为研究目标。☆ 在电子封装的专业学习中，学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中，了解到了电子产品制造途中的材料学基础和电子科学中的器件制造基础，还有电子封装中的材料加工与微纳制造加工中非常多涉及到的软钎焊、薄膜、光刻、微成型等工艺和材料界面的演变与演化等这些手段一定要遵守的基本规律。☆ 专业培养☆ 本科这个时间段所学的专业知识主要是从课程、认识和了解实习、生产实习三个维度进行教学。在本科的课程学习中接触到了《固体电子学基础》、《材料科学基础》、《微电子学概论》、《微连接原理》、《材料表面工程》、《电子制造技术基础》、《电子工艺材料》、《先进基板技术》、《电子组装技术》、《管理与工业工程》等专业课程，为后续继续攻读的先进电子制造技术打下了良好的基础。☆ 在本科的电子封装技术的专业课程学习中，渐渐累积电子封装的基础知识。从零级封装启动到一级封装、二级封装、三级封装等；从基本达到的PN结原理讲起，到芯片上电路的达到，Die的制作，再到晶元切割前的制模、氧化、扩散、光刻、离子注入等前道工序，再到芯片级的Wire Bonding、TAB、Solder bumping，Flip chip等工艺，还有灌封、检查后等一系列工序，后制作成元器件，再通过SMT、THT等组装技术，结合波峰焊、回流焊等焊接技术封装成板卡等，再进行组装，检查等工序，制成所需的电子产品，完善了对整个电子制造的流程的累积和了解。☆ 依靠计算机软件设计工作能力的培养与训练的把控掌握，通过《模拟电子技术（三）》、《数字电路》、《信号与系统》、《印刷线路板设计》等课程的学习，学会自己独立运用软件来辅助学习研究。☆ 在模拟仿真中运用ANSYS Workbench 15.0完成了BGA芯片稳态传热分析及正交实验，得出了温度云图、热通量矢量图，并在正交实验中通过正交分析，得出了EMC热导率、PCB板厚度、芯片功率的影响因素主次顺序还有实验的好组合且进行验证。☆ 专业课程实验中，进行了《电子产品组装与可靠性综合实验》、《电子封装技术工艺综合实验》、《电子测试与实验技术》的学习，接触了引线键合机、Rework设备、回流设备，锡焊等设备，对电子制造有了实质上的认识，也非常大程度上培养了自己的动手能力。☆

电子信息类七个专业是什么类？

办公自动化技术类专业，微型计算机及应用、电子技术及微机应用、通信技术、办公自动化设备运行与维修、计算机应用与维护、计算机应用技术、计算机通信、电子与信息技术、计算机科教、计算机软件。

电子信息科学与技术、电子封装技术、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、信息工程、应用电子技术教育等专业，相较于其他的专业方向，这七个专业方向在就业方面要容易不少。

电子封装技术专业与电子科学专业有哪些区别？

电子科学与技术、电子信息科学与技术还有信息安全、光电子技术科学、电信工程及管理 、信息与计算科学等专业属于相近专业。主要区别是学习和培养的侧重点不一样。电子科学与技术专业 ：本专业培养具备微电子、光电子、集成电路等领域宽理论厚基础、实验能力和专业知识，能在电子科学与技术及有关领域从事各自不同的电子材料、元器件、集成电路、电子系统、光电子系统的设计、制造、科技开发，还有科学研究、教学和生产管理工作的复合型专业人才才。

电子信息科学与技术专业 ：

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