全国开设电子封装技术专业的大学有北京理工大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、南昌航空大学、华中科技大学、桂林电子科技大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学、厦门理工学院、上海电机学院等,下面这些内容就是详细大学名单一览表,排名不分先后:
1北京理工大学电子封装技术
2哈尔滨工业大学工科试验班机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程智能装备与先进材料
3江苏科技大学电子封装技术
4南昌航空大学电子封装技术
5华中科技大学电子封装技术
6桂林电子科技大学机械类机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程
7西安电子科技大学自动化类机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程
8上海工程技术大学电子封装技术
9厦门理工学院电子封装技术
10上海电机学院电子封装技术
11哈尔滨工业大学(威海)材料类材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术 。
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校故将他归为材料加工类学科。
LED封装上市龙头公司排名:
1、国星光电:LED封装龙头。公司为中国大陆前三大LED封装企业之一,也是产量大的SMDLED封装企业(不含外资企业),公司封装的高达到145lm/W高效白光LED器件达到量产水平。
2、木林森:LED封装龙头。新和绍兴主要从事节能灯、LED灯及其零部件、元器件、配件的生产、销售,为国内大的LED灯丝灯生产厂家;2015年9月,公司拟以1.8亿元投资参股开发晶照明(厦门)有限公司,获取开发晶10.91%的股权。
3、 ST德豪:公司是国内拥有涵盖LED芯片、LED封装、LED应用产品(照明和显示)、照明品牌及渠道在内的LED全产业链布局的极少数企业之一,特别公司收购并成为雷士照明第一大股东后面,成为国内LED行业唯一真正打通生产及销售重要环节的企业。
4、大族激光:是一家主要从事激光加工设备的研发、生产及销售;还有PCB、光伏、LED封装等专用设备的研发、生产及销售的公司。
5、 歌尔股份:开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及有关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及有关应用产品。
6、蔚蓝锂芯:公司LED芯片销售客户为下游LED封装企业,其业绩主要受原材料价格及市场供求关系致使的销售价格变化情况的影响,同时,作为制造行业公司,企业自己技术水平及生产效率的高低也是经营状况优劣的重点
韦尔股份603501:现在晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等,并成为这些合作方的长时间合作伙伴。
北方华创002371:这当中28nm或者以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各种8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。
赛微电子300456:2017年报告期内,公司控股子公司纳微矽磊继续一步一步建立和完善核心管理及人才团队Team,公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超越10亿元,全面逐步递次推动北京8英寸MEMS国际代工线建设项目标建设。
利扬芯片688135:中国集成电路产业已取得长足发展,在全球产业链中的地位非常重要,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,现在中国大陆主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,涵盖中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供高效的晶圆代工和封装代工服务
不是国企是台港澳公司
渠梁电子有限公司不是国企是港澳台公司,渠梁电子有限公司成立于2017年07月19日,注册地位于福建泉州市。
有限责任公司(台港澳自然人独资)的意思是按照《中华人民共和国公司登记管理规定》规定登记注册,由港澳台一个自然人投资,都资产为投资人对公司担负有限责任,公司以都资产对其债务担负责任的营利性经济组织。个人独资,也称自然人独资是企业的一种组织形式。
个人独资企业,简称独资企业是指由一个自然人投资,都资产为投资人全部的营利性经济组织。独资企业是一种很古老的企业形式,至今仍广泛运用于商业经营中,其典型特点是个人出资、个人经营。个人自负盈亏和自担风险。
不是国企,渠梁电子有限公司技术水平在全球封装测试领域排名前列,通过引进国际上先进的芯片封装测试技术,满足内存芯片产品及逻辑集成电路产品封测需求,并按照实质上投产情况引入有关产品,涵盖但不限于BGA(球栅数组集成电路封装)、FCCSP(芯片尺寸覆晶封装)等,主要针对移动通讯5G、服务器、新能源、AI人工智能等领域应用芯片,提供各项集成电路封装及测试服务,满足高端客户需求,将建设具国际先进水平的集成电路封装测试基地。
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