扫描电镜SEM/EDX测试的井深是多少，焦距和工作距离的关系

```` 肯定是景深吧`` 焦深计算公式 L= ±[(r/M)-d]/2α 这当中： L: 焦深 r: 显像管小分辨距离 M：放大倍数 d：入射电子束直径 2α：物镜孔径角。

二、机械筒长为了使不一样的物镜和目镜在安装组合后能正确对焦，物镜镜筒连接面和目镜安装面（目镜与镜筒的连接面）的距离，还有物镜的1次成像位置到目镜安装面的距离a一定要固定。

光刻机的分辨率越高，芯片刻录的线路就越小，以此集成更多线路，提升计算能力，降低功耗，光刻机的焦深越大，芯片就可以构筑更多架构层数，以此提高芯片的性能，两者相结合就可以大幅度提升芯片性能，并且降低芯片功耗。

1.焦深与总放大倍数及物镜的数值孔径成反比。

2．焦深大，分辨率降低。因为低倍物镜的景深很大，故此，在低倍物镜照相时导致困难。在显微照相时将具体讲解。

焦深：物体上的点在镜头后的成像轴线上所可以取得的较清晰的成像距离。焦深：指在保持影像较为清晰的前提下，焦点（焦平面）沿着镜头光轴所允许移动的距离。

焦深：与景深相互共轭的眼视网膜像位间的距离（不是很准确）。焦深（简单的说）：镜头的像平面两边的成像清晰范围。

定义：焦深从像平面前启动，到达像平面时汇聚的光锥形成小程度的弥散圈，然后在像平面背后发散光锥延伸到焦深启动时同样的直径上时而消失，它的深度很小只为一英寸的百分之几罢了。因为这个原因焦深所提供的调焦宽容度很小。

景深：

当镜头聚集于被摄影物的某一点时，这一点上的物体就可以在电视画面上清晰地结像。在这一点前后一定范围内的景物也可以记录得较为清晰。超越这个范围就不清晰了。那就是说，镜头拍摄景物的清晰范围是有一定限度的。镜头的这样的记录得“较为清晰”的被摄影物纵深的范围便为景深。当镜头对准被摄景物时，被摄景物前面的清晰范围叫前景深，后面的清晰范围叫后景深。前景深和后景深加在一起，其实就是常说的整个电视画面从近清晰点到远清晰点的深度，叫全景深。

有的画面上被摄体是前面清晰而后面模糊，有的画面上被摄体是后面清晰而前面模糊，还有的画面上是唯有被摄体清晰而前后者模糊，这些情况都是由镜头的景深特性导致的。基本上，景深原理在摄像上有着非常重要的作用。正确地理解和运用景深，将有助于拍出满意的画面。决定景深的主要原因有请看下方具体内容三个：

1、光圈 在镜头焦距一样，拍摄距离一样时，光圈越小，景深的范围越大；光圈越大，景深的范围越小。这是因为光圈越小，进入镜头的光束越细，近轴效应越明显，光线会聚的的视角就越小。这样在成像面前后．会聚的光线将在成像面上留下更小的光斑，让原来离镜头较近和较远的不清晰景物具备了可以接受的清晰度。

2、焦距 在光圈系数和拍摄距离都一样的情况下，镜头焦距越短，景深范围越大；镜头焦越长，景深范围越小。这是因为焦距短的镜头比起焦距长的镜头，对来自前后不一样距离上的景物的光线所形成的集中带（焦深）要狭窄得不少，因为这个原因会有更多光斑进入可接受的清晰度区域。

3、物距 在镜头焦距和光圈系数都相等的情况下，物距越远，景深范围越大；物距越近，景深范围越小。这是因为远离镜头的景物只要能做很少的调节就可以取得清晰调焦，而且，前后景物结焦点被聚集得很紧密。这样会使更多的光斑进入可接受的清晰度区域，因为这个原因景深就增大。相反，对靠近镜头的景物调焦，因为扩大了前后结焦点的间隔，即焦深范围扩大了，因而使进入可接受的清晰度区域的光斑减少，景深变小。因为这样的因素，镜头的前景深总是小于后景深。

利用激光束的能量进行切割, 一定要把激光器射出的原始光束经过透镜集中, 才可以形成高能量密度的光斑。

按照高斯光学理论, 焦点处功率密度高。透镜焦距越长, 焦点光斑越大, 功率密度越低, 但焦深大(焦深是指焦点两侧直径变化为5% 的两光斑间距, 在切割中也称有效切割范围) , 操作容许度大。 5 英寸透镜的有效范围大于3 英寸透镜。那就是为什么说中长焦透镜合适于厚板切割, 并对跟踪系统的间距稳定度要求很低, 但要求激光器输出功率高。

反之, 短焦透镜只合适于D3 以下的薄板切割, 短焦对跟踪系统的间距稳定性有较严格的要求, 但它对激光的输出功率要求可大大降低。