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金-瓷结合机制
金-瓷结合机制:一般认为烤瓷合金存在四种结合方式,即化学结合、机械结合、范德华力和压缩应力结合。
(1)化学结合:烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合。
(2)机械结合:金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后,会产生一定程度的粗糙面,这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性,又增大了接触面积,瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内,形成机械固位结构。机械结合力约占金-瓷结合力的22%。
(3)范德华力:紧密贴合后的分子间的引力,即范德华力。但这种力属于弱电力,仅占金-瓷结合力的3%。
(4)压应力结合:由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金,瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的压力。在合金与陶瓷的结合界面处,陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力,占金-瓷结合强度的26%。
金属嵌体牙体预备
(牙合)面嵌体的牙体预备
1)去龋:扩大龋洞,去除无基轴。
2)预防性扩展:适当扩大洞形,为防止继发龋,洞的外形应制成圆钝的曲线形。
3)固位形抗力形的制备:洞的深度是嵌体固位的决定因素,洞深者固位力强,但抗力相对减弱。一般深度应大于2mm。浅洞的洞底应预备成平面,以增强嵌体固位力。洞深者不必强求预备成一致的洞底平面,应以去除龋坏组织,保护牙髓为主,可根据损害深浅不同预备成不同深度的洞底平面。所有轴壁均应相互平行或向外展2°——5°,并与嵌体就位道一致,洞缘以柱状砂石或金刚石车针预备成45°斜面,宽度0.5——1mm,洞缘斜面不能过宽,否则会降低轴壁深度,影响固位力。后精修出点、线角,完成牙体预备。
邻(牙合)嵌体的牙体预备
1)(牙合)面部分:除应达到(牙合)面嵌体的牙体预备要求外,应做鸠尾固位形,以防止嵌体水平向移位。鸠尾固位形的大小、形态应依据患(牙合)面形态而定。原则上要求其既能起到抗水平脱位的作用,又兼顾余留牙体组织的抗力形和鸠尾峡部材料的强度。鸠尾峡部的宽度一般不大于(牙合)面的1/2。
2)邻面部分:邻(牙合)嵌体的邻面预备形式有箱状洞形和片切洞形两种。
①箱(盒)状洞形:用于邻面有较大的缺损或邻面有较大突度的后牙,或作为容纳附着体栓道的基牙等。轴壁可适当向外扩展2°——5°。
②片切洞形:用于邻面缺损范围大而浅,或邻面突度小,邻接不良的患牙。
(3)后牙近中(牙合)远中(邻(牙合)邻)嵌体的牙体预备:三面嵌体用于后牙两个或两个以上牙面损坏,或用于双面嵌体其固位条件不够者。牙体预备的原则要求与双面嵌体者基本相同,但更要注意:①防止出现倒凹;②各轴壁的相互平行;③尽量保留牙体组织,注意洞形的抗力形。一般情况涉及三面缺损或缺损严重者,现在多主张采用全冠修复。
(4)高嵌体的牙体预备:高嵌体适用于(牙合)面广泛缺损,或(牙合)面严重磨损而需作咬合重建者,也用于保护薄弱的牙尖。高嵌体的固位主要靠钉洞固位。
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